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Shinwa Quspa首台面向大型基板的设备：SP型号正式发布！
Shinwa Quspa首台面向大型基板的设备：SP型号正式发布！
2025-03-13
广受业界好评的Shinwa Quspa即将在2025年内发布面向大尺寸基板机型：QUSPA-SP。全力支援近年来各大头部封装厂商都在布局的大算力AI芯片封装生产。QUSPA-SP有以下几项优势：1、高速·高加速 4.5G、3000m/sec2、位置重复精度±3µm3、可自动生成点胶程序4、可搭载两个点胶阀5、对应基板尺寸最大550×600
搬迁公告
搬迁公告
2025-02-28
自2025年3月5日起，进和(天津)自动化控制设备有限公司苏州分公司搬迁至：苏州市吴中区吴中太湖新城雷山路8号嘉盛中心1013室 邮编：215128Room 1013, No.8 Leishan Road, Taihu Subdistrict, Wuzhong District, Suzhou City,Jiangsu Province,China 〒2151
Shinwa TFA参展Nepcon ASIA 2024
Shinwa TFA参展Nepcon ASIA 2024
2024-10-25
进和TFA将于2024年11月6日至11月8日参展Nepcon ASIA 2024。展馆：深圳国际会展中心(宝安)地址: 广东省深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号进和TFA展位号：11号馆 11H44进和TFA届时将展出次世代Quspa-Lx超精密涂布设备，世界首展！并进行现场喷锡、点胶展示。Quspa超精密涂布设备应用1、锡膏 Type7 ：150μm直径锡点 350hz高速喷锡
Shinwa TFA苏州实验室开始运营
Shinwa TFA苏州实验室开始运营
2023-06-19
2023年6月19日，Shinwa Quspa点胶机顺利搬入TFA苏州实验室，TFA苏州点胶、喷锡实验室正式开始运营。
祝贺进和（天津）自动化控制设备有限公司官网正式上线！
祝贺进和（天津）自动化控制设备有限公司官网正式上线！
2023-01-07
祝贺进和（天津）自动化控制设备有限公司官网正式上线!
开创涂布新常识
开创涂布新常识
2023-01-07
在半导体后段工艺及SMT领域可提供前所未有的技术支持
中国当地法人（制造）苏州分公司成立的通知
中国当地法人（制造）苏州分公司成立的通知
2021-04-26
株式会社进和于2021年4月26日在中国苏州设立了进和（天津）自动化控制设备有限公司，特此通知。
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